科普II 晶圆制造过程【值得收藏】
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晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工...
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晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工...
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如何从众多的方案中选出最佳方案,别人是从哪些方面进行思考、综合评定的? 分析和评价结构方案时主要考虑以下几个方面: 1)功能 所选定方案是否充分保证实现要求的功能。 2)作用原理 为实现所要求的功能,选...
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毛刺,在金属加工过程中无处不在。不论你采用多么高级的精密设备,它都会伴随产品一起诞生。主要是材料的塑性变形而在被加工材料加工边缘生成的一种多余的铁屑,尤其是延展性或者韧性较好的材质,特别容易出现毛...
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一、什么是焊接应力焊接应力,是焊接构件由于焊接而产生的应力。 焊接过程中焊件中产生的内应力和焊接热过程引起的焊件的形状和尺寸变化。 焊接过程的不均匀温度场以及由它引起的局部塑性变形和比容不同...
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一、零件的技术要求 零件在加工、检验时的各项技术要求,通常是指表面粗糙度、尺寸公差、形状和位置公差,材料的热处理及表面处理等。 二、尺寸公差与配合 1、零件的互换性&定义、作用 在按规定要...
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联轴器是用来联接不同机构中的两根轴(主动轴和从动轴)使之共同旋转以传递扭矩的机械零件。在高速重载的动力传动中,有些联轴器还有缓冲、减振和提高轴系动态性能的作用。今天着重给大家介绍一下膜片联轴器,其实...
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复杂的深孔加工变得越来越富有挑战性。零件常常要求附加特征,例如非常小的孔光洁度、内室、孔径变化、轮廓、凹槽、螺纹及变化的孔方向。要高效地获得此类公差很小的孔,不仅需要具备丰富的经验和研发资源,而且...
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在机械加工中,根据机械加工工件的材质和要求可以选择不同的加工方法,了解常见的机械加工类型及机械加工知识,可以让我们选择更合适的机械加工方法及适用范围,那么机械加工方法和适用范围应该怎么选择呢? 其中...
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自动化冲压生产线主要有:级进模冲压、多工位冲压、串联冲压,因其各自所具备的特点,被应用于生产不同的汽车钣金制件,以其各自独有的优势,在汽车自动化、高效生产系统中发挥着巨大作用。对此3 条冲压自动化生...
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通用公差规则(Fundamental Dimension Rule) 基本工程图纸尺寸公差尺寸规则 (ASME Y14.5M-2009) 1)除参考尺寸外,所有尺寸必须有公差。 2)尺寸与公差必须全面,每个形体的所有特性都必须被定义。测量图面以确...