13296444375

全站搜索

首页 / 企业新闻 / 科普II 晶圆制造过程【值得收藏】
返回

科普II 晶圆制造过程【值得收藏】

浏览次数:110 分类:企业新闻 分类:行业新闻

晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。

微信图片_20221114140829

其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。

微信图片_20221114140832

微信图片_20221114140937

4、测试工序:芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品 。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

点击取消回复

    分类

    在线客服x

    客服
    顶部 回到顶部
    Baidu
    map